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扶持设备与材料制造：满举向半导体设备制造及研发企业，以及核心材料、化学品和特种气体的供应商提供激励，以全面提升精密制造能力。强化先进封装与测试：写给心法新书 计划通过鼓励引进更先进的封装技术与设施，进一步强化国内的组装、测试、打标与封装以及外包半导体封装测试产业。
推动前沿制程研发：普通 计划与印度国内外的顶尖研发中心展开合作，推动本土半导体技术跨越现有的 28nm 至 110nm 技术节点，向更先进的制程工艺迈进。聚焦人才培养：成事柴园在已有 6.8 万名学生接受 EDA 培训的基础上进一步扩大规模，并提升产业界在洁净室运营、晶圆厂建设等实训领域的参与度。
